LD-106高导热环氧树脂灌封胶
产品名称:LD-106A/B高导热环氧树脂灌封胶
重量比(Weight Ratio)
LD-106A:LD-106B=100:25
一.特点:
除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
1、导热性能和耐热性能十分优异.
2、柔韧性好、机械强度高.
3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
4、阻燃性能好.
二.用途:
LD-106高导热环氧树脂灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封,如干式变压器、干式互感器、高压开关等。
三.外观及特性:
项目 106A 106B
黏度(40℃cps) 11000到15000 40-50
颜色 黑色(或) 淡黄
四、使用工艺:
1、将A料预热至60℃。
2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热,驱除潮气。
3、按照比例将A、B料混合均匀,抽真空,然后对电子元器件进行灌封。
4、按固化条件进行固化,固化后的元器件随炉冷却后才可以取出。
5、.固化条件:75℃下2.5小时+105℃下1.5小时(或根据要求室温固化)
五.可使用时间:25℃下8小时.
六.LD-106A/B高导热环氧树脂灌封胶之固化物性能:
项目 测试方法 数值
温度循环 (-55℃+155℃) 10次无开裂
潮湿 15℃时湿度51% IR无增加
功率老化 全动态96H 无击穿
阻燃性 UL-94 V-0
体积电阻率(Ω/cm) ASTM D257 1.0×1014
表面电阻率(Ω) ASTM D257 1.0×1014
耐电压(KV/mm) ASTM D14 925
导热系数(w/m.k) 0.95
硬度 Shore D 90
七.储存期
室温密闭条件下为6个月.
以上数据仅供参考。
双组份环氧树脂的灌封
(1)灌封料的用途
灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料,**的是石家庄利鼎电子的LD-202产品和LD-106产品。
灌封,就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热因性高分子绝缘材料。它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。
(2)灌封料的分类
环氧灌封料应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件,有常温固化和加热固化两类。从剂型,有双组分和单组分两类。多组分剂型,由于使用不方便,做为商品不多见。
常温固化环氧灌封料一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便。缺点是复合物终反应程度不高,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。(推荐LD-202)
加热固化双组分环氧灌封料,是用量、用途广的品种。其特点是复合物反应程度高,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用。(推荐LD-106)
LD-202常温固化环氧树脂灌封胶
一、使用范围
1、凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用;
2、广泛应用于变压器、互感器、水族器材、AC电容、高压包、负离子发生器、点火线圈、电源模块、电子控制器及其它电子元器件的灌封;
3、不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。
二、外观及特性
项目 LD-202A LD-202B
黏度(25oC cps) 12000到15000 45-55
比重(25oC) 1.6 0.98
颜色 黑色(也可) 浅黄--褐色
配比(重量比) 5 1
三、工艺说明:(以手工灌封为例)
1.取料:
202A在取出容器之前,应先搅拌均匀至无沉淀的填料,每一桶若以滚筒式分散机分散0.5-1小时(100转/分)效果会更好。
2.计量 混合:
202A与202B按重量比100:20份称量,混合均匀,混合器皿适宜圆形。若配错比例或混合不均匀会影响硬度、电性能、机械性能,甚至不固化。每次混合量不宜过多,应在1000克以内,并在20分钟内用完。若环境温度较低或浇注时间较短也可相应加大混合量。
3.浇注灌封:
混合后的料液应立即灌封,若被灌封的器件,细小缝隙较多,可能会形成气泡,可分两次灌封。注意:次灌封胶液一定要没过线圈,*二次灌封时次灌封的材料应已凝胶。
4.固化:
被灌封的器件,若用加温固化,不宜**过60℃,温度过高会产生爆聚,及料液中气不能排出,形成气孔。若採用室温固化,应置于无尘干燥环境下。随着温度的升高和固化胶量的增多,固化会加速,反之则减慢。
四、LD-202常温固化环氧树脂灌封胶之固化工艺:
1.灌封完毕后将器件置于干燥洁净的环境中进行固化。
2.固化工艺:根据单个器件灌封量的多少,胶液可在室温下8-固化(可根据用户需要进行调整)。
3.如果要加速固化,可在浇注完毕胶液凝胶后进行加温来加速固化,加热温度不宜**过60oC,加热时间在1-2小时为宜(可根据用户需要进行调整)。
五、可使用时间 室温下1小时
六、LD-202常温固化环氧树脂灌封胶之固化物性能:(25oC下测试)
项目 测试方法 数值
体积电阻率(Ω.cm) GB1410-1989 ≥1.0×1015
表面电阻率(Ω) GB1410-1989 ≥1.0×1014
电器强度(KV/mm) GB/T1408.1-1999 ≥20
剪切强度 (Kg/cm2) GB7124-1986 ≥80
说明:本产品检测制样时,固化工艺:常温固化×12h+60oC ×4h。
LD-233A/B
一、用途说明
常温环氧树脂LD-233A/B,是变压器或电抗器线圈于修补,低压端封的常温环氧树脂材料。
二、外观及特性
233A 233B
颜色 大红色(可定制) 浅褐或透明
粘度40℃(mpa·s) 3000-4000 180-250
密度25℃(g/cm3) 1.55-1.60 0.90-1.10
保质期 6个月
三、性能
1、树脂粘度低,脱泡快,渗透性好
2、高强粘接力
3、操作简单,常温按照比例混合配制即可
四、配料和固化
配比(重量比) A:B=6:1
可使用时间(25℃) 20-30min
固化工艺 室温下12小时(可根据用户需要进行调整)
使用方法 常温下将A、B按重量比混合搅拌均匀即可
五、工艺说明:
1.取料:
LD-233A在取出容器之前,应先搅拌均匀至无沉淀的填料。
2.计量 混合:
LD-233A与LD-233B按重量比6:1份称量,混合均匀,混合器皿适宜圆形。若配错比例或混合不均匀会影响硬度、电性能、机械性能,甚至不固化。每次混合量不宜过多,应在1000克以内,并在20分钟内用完。若环境温度较低或浇注时间较短也可相应加大混合量。
3.固化:
室温固化,应置于无尘干燥环境下。随着温度的升高和固化胶量的增多,固化会加速,反之则减慢。
4.若要加速固化,可在胶液凝胶后进行加温来加速固化,加热温度不宜**过60℃,加热时间在1-2小时为宜(可根据用户需要进行调整)。
六、固化物性能(25℃下测试):
项目 测试方法 数值
体积电阻率(Ω.cm) GB1410-1989 ≥1.0×1012
表面电阻率(Ω) GB1410-1989 ≥1.0×1014
电器强度(KV/mm) GB/T1408.1-1999 ≥20
剪切强度 (Kg/cm2) GB7124-1986 ≥80
玻璃化转变温度(℃) DSC ≥85
温度循环 (-40℃-+120℃) (30min) 15次 无开裂
说明:本产品检测制样时,固化工艺:常温×12小时
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单位注册资金未知。
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