石家庄耐冷热冲击环氧树脂灌封胶专业生产 电路板密封灌封胶 电池电源绝缘环氧树脂保密胶

电缆接头灌封作用：起到防水绝缘效果和优良的机械保护作用。
电缆接头灌封具体操作演示：
1.处理电缆，做好电缆连接
剥除电缆部分外护套，选用一种连接方式,分支或对接
注：剥除的电缆外护套长度 < 灌封模具（灌封盒）
2．正确安装灌封模具（防止漏胶）
将海绵条缠绕在电缆连接的两端，安装灌封模具（灌封盒），检查模具开缝处是否正确安装，减少缝隙，防止后期漏胶
2.配置胶液
将利鼎环氧灌封胶按1:1配制，搅拌均匀
3.电缆接头灌封
将配好的灌封胶液通过模具（灌封盒）上侧的入胶口注入灌封盒内，
4.固化：固化速度与温度有关，温度高固化就快，冬季温度低，固化时间会延长，在常温25℃F固化时间为半小时。
待灌封胶表面固化后，可将模具（灌封盒）密闭严，置于地表或埋入地下、水下，正常使用。
2、,建议使用穿刺线夹
3、将海绵条缠绕在电缆连接的两端,合上模盒.
4、将A和B组树脂胶按一定比例进行混合,搅拌均匀后
倒入模盒内,安装完成.
5、树脂固化速度与温度有关,温度越高固化就越快,在常温下约为一小时.
电缆接头灌封作用：起到防水绝缘效果和优良的机械保护作用。

常温环氧树脂LD-233A/B，是变压器或电抗器线圈**于修补，低压端封的常温环氧树脂材料。

高导热环氧树脂灌封胶
随着微电子技术的飞速发展,电子元器件已经由分立元件逐渐过渡到高度集成化和模块化,而封装材料和封装技术是保证电子元器件的集成化、模块化和小型化的技术关键。无论是分立器件,还是大规模集成电路、**大规模集成电路和功能模块等半导体元器件,为了免受外界灰尘、潮气、冲击、振动和化学物质等因素的干扰,保证元器件的正常工作,通常都要进行封装或绝缘灌封保护。
在电子元器件的制造成本中,封装材料是仅次于硅集成芯片的重要开支,它**过了引线框架和光刻胶所占的成本比例。封装已不仅仅涉及到电子元器件的绝缘和保护等问题,而且对元器件的尺寸、热量散发以及整个元器件的成本和可靠性都有很重要的影响。灌封是将液态灌封材料[主要是液态环氧树脂(EP)复合物和液态**硅树脂复合物]用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件或功能模块内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
为满足客户的需求，我公司特别研制了一款高导热环氧树脂灌封胶.其特点：除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
1、导热性能和耐热性能十分优异.
2、柔韧性好、机械强度高.
3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
4、阻燃性能好.
可使用时间:25℃下6 小时(也可根据用户需要调整）
高导热环氧树脂灌封胶之固化物性能:
项目 测试方法 数值
温度循环 (-55℃+155℃) 10次无开裂
潮湿 15℃时湿度51% IR无增加
功率老化 全动态96H 无击穿
阻燃性 UL-94 V-0
体积电阻率(Ω/cm) ASTM D257 1.0×1014
表面电阻率(Ω) ASTM D257 1.0×1014
耐电压(KV/mm) ASTM D14 35
导热系数(w/m.k) 0.95
硬度 Shore D 90
注意事项
1.按重量配比取量混合后充分搅拌均匀，以避免固化不完全。
2.搅拌均匀后请及时灌胶，在操作时间内使用完已混合的胶液。
3.在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
4.有较少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净。
5.如果胶液溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，并请就医处理。