青岛软质环氧树脂灌封胶 低成本电源模块环氧灌封胶 无浮色油面灌封胶

灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料，**的是石家庄利鼎电子的LD-202产品和LD-106产品。

电子模块灌封胶是双组份环氧树脂灌封材料，可常温固化，固化过程中放热量低，收缩率低，无溶剂，无腐蚀，对PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好。

LD-202常温固化环氧树脂灌封胶
一、使用范围
1、凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；
2、广泛应用于变压器、互感器、水族器材、AC电容、高压包、负离子发生器、点火线圈、电源模块、电子控制器及其它电子元器件的灌封；
3、不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。
二、外观及特性
项目 LD-202A LD-202B
黏度(25oC cps) 12000到15000 45-55
比重(25oC) 1.6 0.98
颜色 黑色（也可*） 浅黄--褐色
配比（重量比） 5 1
三、工艺说明：（以手工灌封为例）
1.取料：
202A在取出容器之前，应先搅拌均匀至无沉淀的填料，每一桶若以滚筒式分散机分散0.5-1小时(100转/分)效果会更好。
2.计量 混合：
202A与202B按重量比100：20份称量，混合均匀，混合器皿适宜圆形。若配错比例或混合不均匀会影响硬度、电性能、机械性能，甚至不固化。每次混合量不宜过多，应在1000克以内，并在20分钟内用完。若环境温度较低或浇注时间较短也可相应加大混合量。
3.浇注灌封：
混合后的料液应立即灌封，若被灌封的器件，细小缝隙较多，可能会形成气泡，可分两次灌封。注意：次灌封胶液一定要没过线圈，*二次灌封时次灌封的材料应已凝胶。
4．固化：
被灌封的器件，若用加温固化，不宜**过60℃，温度过高会产生爆聚，及料液中气不能排出，形成气孔。若採用室温固化，应置于无尘干燥环境下。随着温度的升高和固化胶量的增多，固化会加速，反之则减慢。
四、LD-202常温固化环氧树脂灌封胶之固化工艺:
1.灌封完毕后将器件置于干燥洁净的环境中进行固化。
2.固化工艺：根据单个器件灌封量的多少，胶液可在室温下8-24小时固化(可根据用户需要进行调整)。
3.如果要加速固化，可在浇注完毕胶液凝胶后进行加温来加速固化，加热温度不宜**过60oC，加热时间在1-2小时为宜(可根据用户需要进行调整)。
五、可使用时间 室温下1小时
六、LD-202常温固化环氧树脂灌封胶之固化物性能：(25oC下测试)
项目 测试方法 数值
体积电阻率(Ω.cm) GB1410-1989 ≥1.0×1015
表面电阻率(Ω) GB1410-1989 ≥1.0×1014
电器强度(KV/mm) GB/T1408.1-1999 ≥20
剪切强度 （Kg/cm2） GB7124-1986 ≥80
说明：本产品检测制样时，固化工艺：常温固化×12h+60oC ×4h。