天津高导热环氧树脂灌封胶可调色 电容器短路开关线路板 零收缩灌封胶

灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料，**的是石家庄利鼎电子的LD-202产品和LD-106产品。

高导热环氧树脂灌封胶选用指南
目前市场上高导热环氧树脂灌封胶品质有高有低，很多用户为了节省成本经常会采购价格较低的灌封胶，这是对产品不负责的表现，因为廉价胶大多数采用低价化工原料，虽然这样做能节约成本，不过以这种方式提取出来的活性较低，做出来的灌封胶一般性能较低、品质不稳定，灌封在元器件内不会对电子元器件件有太大的好处。 一旦你在电子产品上使用了劣质胶，还可能会出现以下几种情况：
①各项性能较差，导热、耐高低温、阻燃等能力都较差，难以有效的提高电子产品的散热能力和安全系数，*产生事故。
②电气性能和绝缘能力较差，灌封后电子元器件之间还是会相互影响，*使电子元器件产生故障。
③抗冷热变化能力差，难以承受冷热之间变化，使胶体开裂，使水汽从裂缝中渗人电子元器件内、降低电子产品的防潮能力、引起电子元器件故障。
　　④使用劣质灌封胶的电子产品是不符合导热和耐温标准的。 所以在采购高导热灌封胶时请不要贪图小*，能满足自身需要的才是适合自己的。利鼎公司独立研发的LD系列高导热灌封胶的导热系数从0.8-2.0W/(m.k)，在180度高温下还能保持50（邵氏D）左右的硬度。
石家庄利鼎电子材料有限公司作为一家有十几年环氧树脂灌封胶研发生产经验的单位，始终坚持以的产品，服务于各类需求的用户。同时，利鼎公司还将发挥自己的研发和技术优势，不断为用户提供优秀的价值体验。

具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。