青岛耐高压环氧树脂灌封胶

LD-233A/B
一、用途说明
常温环氧树脂LD-233A/B，是变压器或电抗器线圈**于修补，低压端封的常温环氧树脂材料。
二、外观及特性
233A 233B
颜色 大红色(可定制) 浅褐或透明
粘度40℃（mpa·s） 3000-4000 180-250
密度25℃（g/cm3） 1.55-1.60 0.90-1.10
保质期 6个月
三、性能
1、树脂粘度低，脱泡快，渗透性好
2、高强粘接力
3、操作简单，常温按照比例混合配制即可
四、配料和固化
配比（重量比） A:B=6：1
可使用时间（25℃） 20-30min
固化工艺 室温下12小时(可根据用户需要进行调整)
使用方法 常温下将A、B按重量比混合搅拌均匀即可
五、工艺说明：
1.取料：
LD-233A在取出容器之前，应先搅拌均匀至无沉淀的填料。
2.计量 混合：
LD-233A与LD-233B按重量比6：1份称量，混合均匀，混合器皿适宜圆形。若配错比例或混合不均匀会影响硬度、电性能、机械性能，甚至不固化。每次混合量不宜过多，应在1000克以内，并在20分钟内用完。若环境温度较低或浇注时间较短也可相应加大混合量。
3．固化：
室温固化，应置于无尘干燥环境下。随着温度的升高和固化胶量的增多，固化会加速，反之则减慢。
4.若要加速固化，可在胶液凝胶后进行加温来加速固化，加热温度不宜**过60℃，加热时间在1-2小时为宜(可根据用户需要进行调整)。
六、固化物性能(25℃下测试):
项目 测试方法 数值
体积电阻率(Ω.cm) GB1410-1989 ≥1.0×1012
表面电阻率(Ω) GB1410-1989 ≥1.0×1014
电器强度(KV/mm) GB/T1408.1-1999 ≥20
剪切强度 （Kg/cm2） GB7124-1986 ≥80
玻璃化转变温度（℃） DSC ≥85
温度循环 (-40℃-+120℃) （30min） 15次 无开裂
说明：本产品检测制样时，固化工艺：常温×12小时

电子模块灌封胶
一、产品介绍
电子模块灌封胶是双组份环氧树脂灌封材料，可常温固化，固化过程中放热量低，收缩率低，无溶剂，无腐蚀，对PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好。
二、产品特点：
1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通电子灌封胶有显著增强；
2、流动性好，可浇注到细微之处；
3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能；
4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；
5、抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。
三、典型用途：
广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护；特别适用于对粘接性能有要求的灌封。
四、使用工艺：
1、计量： 准确称量A组分和B组分。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
2、搅拌：将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。
3、浇注：把混合均匀的灌封胶尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需10～24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。

利鼎灌封胶让浪涌保护器放心使用压敏电阻裸片浪涌保护器的生产厂家目前采用的压敏电阻有两种：（1）裸片（2）表面用环氧树脂粉末包封的(但是包封后的压敏电阻比裸片价格贵很多)。于是，很多厂家用裸片生产浪涌保护器后，再用普通环氧树脂灌封胶进行绝缘灌封。
浪涌保护器的生产厂家发现，用普通环氧树脂灌封胶灌封后的产品在当时检测漏电流时是合格的，但是大约15天后 ，陆续出现漏电流检测不合格现象，随着时间延长，不合格品数量逐渐增加。浪涌保护器的生产厂家为寻找原因，分别将压敏电阻的裸片浸在普通环氧树脂灌封胶及其固化剂中，发现环氧树脂灌封胶没问题，浸在固化剂中的压敏电阻随时间延长，漏电流增加。浪涌保护器的生产厂家也曾经将用普通环氧树脂灌封胶固化后有问题的产品剖开，将环氧树脂固化物剥离后，发现压敏电阻可以全部或部分恢复。
根据浪涌保护器的生产厂家反映的情况，石家庄利鼎电子材料有限公司采用精致原料，专门生产了用于浪涌保护器的环氧树脂灌封胶—LD-252A/B。该环氧树脂利鼎胶常温固化，固化速度平稳，绝缘程度高，随时间延长对压敏电阻漏电流没影响。环氧树脂利鼎胶的问世为浪涌保护器的生产厂家消除了隐患，降低了成本，受到了浪涌保护器厂家的大力欢迎。

高导热环氧树脂灌封胶
随着微电子技术的飞速发展,电子元器件已经由分立元件逐渐过渡到高度集成化和模块化,而封装材料和封装技术是保证电子元器件的集成化、模块化和小型化的技术关键。无论是分立器件,还是大规模集成电路、**大规模集成电路和功能模块等半导体元器件,为了免受外界灰尘、潮气、冲击、振动和化学物质等因素的干扰,保证元器件的正常工作,通常都要进行封装或绝缘灌封保护。
在电子元器件的制造成本中,封装材料是仅次于硅集成芯片的重要开支,它**过了引线框架和光刻胶所占的成本比例。封装已不仅仅涉及到电子元器件的绝缘和保护等问题,而且对元器件的尺寸、热量散发以及整个元器件的成本和可靠性都有很重要的影响。灌封是将液态灌封材料[主要是液态环氧树脂(EP)复合物和液态**硅树脂复合物]用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件或功能模块内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
为满足客户的需求，我公司特别研制了一款高导热环氧树脂灌封胶.其特点：除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
1、导热性能和耐热性能十分优异.
2、柔韧性好、机械强度高.
3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
4、阻燃性能好.
可使用时间:25℃下6 小时(也可根据用户需要调整）
高导热环氧树脂灌封胶之固化物性能:
项目 测试方法 数值
温度循环 (-55℃+155℃) 10次无开裂
潮湿 15℃时湿度51% IR无增加
功率老化 全动态96H 无击穿
阻燃性 UL-94 V-0
体积电阻率(Ω/cm) ASTM D257 1.0×1014
表面电阻率(Ω) ASTM D257 1.0×1014
耐电压(KV/mm) ASTM D14 35
导热系数(w/m.k) 0.95
硬度 Shore D 90
注意事项
1.按重量配比取量混合后充分搅拌均匀，以避免固化不完全。
2.搅拌均匀后请及时灌胶，在操作时间内使用完已混合的胶液。
3.在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
4.有较少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净。
5.如果胶液溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，并请就医处理。