沧州高阻燃环氧树脂灌封胶客户定制 高绝缘电缆接头灌封胶

高导热环氧树脂灌封胶选用指南
目前市场上高导热环氧树脂灌封胶品质有高有低，很多用户为了节省成本经常会采购价格较低的灌封胶，这是对产品不负责的表现，因为廉价胶大多数采用低价化工原料，虽然这样做能节约成本，不过以这种方式提取出来的活性较低，做出来的灌封胶一般性能较低、品质不稳定，灌封在元器件内不会对电子元器件件有太大的好处。 一旦你在电子产品上使用了劣质胶，还可能会出现以下几种情况：
①各项性能较差，导热、耐高低温、阻燃等能力都较差，难以有效的提高电子产品的散热能力和安全系数，*产生事故。
②电气性能和绝缘能力较差，灌封后电子元器件之间还是会相互影响，*使电子元器件产生故障。
③抗冷热变化能力差，难以承受冷热之间变化，使胶体开裂，使水汽从裂缝中渗人电子元器件内、降低电子产品的防潮能力、引起电子元器件故障。
　　④使用劣质灌封胶的电子产品是不符合导热和耐温标准的。 所以在采购高导热灌封胶时请不要贪图小*，能满足自身需要的才是适合自己的。利鼎公司独立研发的LD系列高导热灌封胶的导热系数从0.8-2.0W/(m.k)，在180度高温下还能保持50（邵氏D）左右的硬度。
石家庄利鼎电子材料有限公司作为一家有十几年环氧树脂灌封胶研发生产经验的单位，始终坚持以的产品，服务于各类需求的用户。同时，利鼎公司还将发挥自己的研发和技术优势，不断为用户提供优秀的价值体验。

1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通电子灌封胶有显著增强；
2、流动性好，可浇注到细微之处；
3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能；
4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；
5、抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。

耐高温灌封胶-常温固化系列
环氧树脂系列，通常耐热要求高，固化温度就要高一些，但是这样无形中给很多没有加热设备或是不方便大批量一块做加热的公司，摆出一道难题。现在制品，很多对耐热都有要求，对于电子元件，因为通电，后期会有热量的积聚，这样，热量一直积聚，温度就会升高，温度升高到绝缘材料耐热范围之上，绝缘性能会大幅度降低，*引起击穿等情况，导致材料报废。
为了保证使用的安全性，通常要求灌封胶耐热**正常使用温度，以确保使用寿命。
对于常温固化环氧树脂，通常耐热在100度以下，为了满足更高的耐热要求，需要常温高耐热环氧体系。
利鼎常温高耐热灌封胶LD-233特点：高温环境，无论是环境高温，亦或是因为长时间工作，热量积聚引起的高温情况，都能保持良好的电气性能，防止击穿，亦能保持良好的机械性能，粘接，强度性能数据处于稳定状态。

双组份环氧树脂的灌封
(1)灌封料的用途
灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料，**的是石家庄利鼎电子的LD-202产品和LD-106产品。
灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热因性高分子绝缘材料。它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
(2)灌封料的分类
环氧灌封料应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分，有常温固化和加热固化两类。从剂型上分，有双组分和单组分两类。多组分剂型，由于使用不方便，做为商品不多见。
常温固化环氧灌封料一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物终反应程度不高，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。（推荐LD-202）
加热固化双组分环氧灌封料，是用量、用途广的品种。其特点是复合物反应程度高，工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用。（推荐LD-106）