企业信息

    石家庄利鼎电子材料有限公司

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  • 公司认证: 营业执照已认证
  • 企业性质:其他企业
    成立时间:
  • 公司地址: 河北省 石家庄 湘江道319号天山科技园
  • 姓名: 郝亚普
  • 认证: 手机未认证 身份证未认证 微信已绑定

    上海低粘度环氧树脂灌封胶 互感器灌封胶

  • 所属行业:化工 胶粘剂 灌封胶
  • 发布日期:2021-08-15
  • 阅读量:108
  • 价格:20.00 元/千克 起
  • 产品规格:不限
  • 产品数量:9999.00 千克
  • 包装说明:不限
  • 发货地址:河北石家庄长安区  
  • 关键词:上海低粘度环氧树脂灌封胶

    上海低粘度环氧树脂灌封胶 互感器灌封胶详细内容

    高导热环氧树脂灌封胶
    随着微电子技术的飞速发展,电子元器件已经由分立元件逐渐过渡到高度集成化和模块化,而封装材料和封装技术是保证电子元器件的集成化、模块化和小型化的技术关键。无论是分立器件,还是大规模集成电路、**大规模集成电路和功能模块等半导体元器件,为了免受外界灰尘、潮气、冲击、振动和化学物质等因素的干扰,保证元器件的正常工作,通常都要进行封装或绝缘灌封保护。
    在电子元器件的制造成本中,封装材料是仅次于硅集成芯片的重要开支,它**过了引线框架和光刻胶所占的成本比例。封装已不仅仅涉及到电子元器件的绝缘和保护等问题,而且对元器件的尺寸、热量散发以及整个元器件的成本和可靠性都有很重要的影响。灌封是将液态灌封材料[主要是液态环氧树脂(EP)复合物和液态**硅树脂复合物]用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件或功能模块内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
    为满足客户的需求,我公司特别研制了一款高导热环氧树脂灌封胶.其特点:除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
    1、导热性能和耐热性能十分优异.
    2、柔韧性好、机械强度高.
    3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
    4、阻燃性能好.
    可使用时间:25℃下6 小时(也可根据用户需要调整)
    高导热环氧树脂灌封胶之固化物性能:
    项目 测试方法 数值
    温度循环 (-55℃+155℃) 10次无开裂
    潮湿 15℃时湿度51% IR无增加
    功率老化 全动态96H 无击穿
    阻燃性 UL-94 V-0
    体积电阻率(Ω/cm) ASTM D257 1.0×1014
    表面电阻率(Ω) ASTM D257 1.0×1014
    耐电压(KV/mm) ASTM D14 35
    导热系数(w/m.k)  0.95
    硬度 Shore D 90
    注意事项
    1.按重量配比取量混合后充分搅拌均匀,以避免固化不完全。
    2.搅拌均匀后请及时灌胶,在操作时间内使用完已混合的胶液。
    3.在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。
    4.有较少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用或酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净。
    5.如果胶液溅入眼睛,请立刻用大量清水冲洗,并请就医处理。
    上海低粘度环氧树脂灌封胶
    1、导热性能和耐热性能十分优异.
    2、柔韧性好、机械强度高.
    3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
    4、阻燃性能好.
    上海低粘度环氧树脂灌封胶
    利鼎常温高耐热灌封胶LD-233特点:无论是环境高温,亦或是因为长时间工作,热量积聚引起的高温情况,都能保持良好的电气性能,防止击穿,亦能保持良好的机械性能,粘接,强度性能数据处于稳定状态。
    上海低粘度环氧树脂灌封胶
    LD-107加温固化型环氧树脂灌封胶
    LD-107加温固化型环氧树脂灌封胶是以环氧树脂和固化剂为主的双组份AB剂混合使用的电子灌封AB胶,具有混合料黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异的特点,是电子灌封的**选择。
    一.特点:
    除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
    1、导热性能和耐热性能十分优异.
    2、柔韧性好、机械强度高.
    3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
    4、阻燃性能好.
    二 用途
     LD-106加温固化型环氧树脂灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封,如干式变压器、干式互感器、干式电抗器、高压包、高压开关等。
    三.外观及特性:
     项目 106A 106B
    黏度(40℃cps) 11000至15000 40-50
    颜色 黑色(或) 淡黄
    配比(重量比) 4 1
    四.使用工艺:
    1、打开A料桶盖,用搅拌桨搅拌3分钟,再将A料预热至60℃备用。
    2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热1h以上,以去除器件内部的潮气。
    3、按照比例将预热好的A组分和B组分按照规定比例混合均匀,抽真空,然后对电子元器件进行灌封。
    4、按规定固化条件进行加温固化。注意:固化后的元器件要随炉冷却至室温后才可以取出。
    5、参考固化条件:75℃下2.5小时+105℃下1.5小时(或根据要求室温固化)
    五.可使用时间:25℃下8小时(或根据要求室温固化).
    http://ljl0411.cn.b2b168.com
    欢迎来到石家庄利鼎电子材料有限公司网站, 具体地址是河北省石家庄湘江道319号天山科技园,联系人是郝亚普。 主要经营河北石家庄利鼎电子材料有限公司主营:环氧树脂填料背衬胶、透水石子粘接胶、环保防水漆、玻璃钢重防腐胶、环氧树脂绝缘漆、水晶滴胶透明灌封胶、裂缝修补胶等产品,我公司拥有完善的技术团队,能够及时为客户提供技术支持与服务。我公司自成立以来,一直秉承“科技创新,立足诚信,感恩于心”的理念,力求设计与客户合作共赢的局面。。 单位注册资金未知。 公司长期供应环氧树脂填料背衬胶,透水石子粘接胶,环保防水漆,环氧树脂绝缘漆,水晶滴胶透明灌封胶,裂缝修补胶,玻璃钢重防腐胶等,产品质量完全符合行业要求,被用户评为信得过产品,**全国各省市、自治,欢迎新老客户来选购考察!