正定耐高压环氧树脂灌封胶客户定制 互感器灌封胶

LD-202常温固化环氧树脂灌封胶
一、使用范围
1、凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；
2、广泛应用于变压器、互感器、水族器材、AC电容、高压包、负离子发生器、点火线圈、电源模块、电子控制器及其它电子元器件的灌封；
3、不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。
二、外观及特性
项目 LD-202A LD-202B
黏度(25oC cps) 12000到15000 45-55
比重(25oC) 1.6 0.98
颜色 黑色（也可） 浅黄--褐色
配比（重量比） 5 1
三、工艺说明：（以手工灌封为例）
1.取料：
202A在取出容器之前，应先搅拌均匀至无沉淀的填料，每一桶若以滚筒式分散机分散0.5-1小时(100转/分)效果会更好。
2.计量 混合：
202A与202B按重量比100：20份称量，混合均匀，混合器皿适宜圆形。若配错比例或混合不均匀会影响硬度、电性能、机械性能，甚至不固化。每次混合量不宜过多，应在1000克以内，并在20分钟内用完。若环境温度较低或浇注时间较短也可相应加大混合量。
3.浇注灌封：
混合后的料液应立即灌封，若被灌封的器件，细小缝隙较多，可能会形成气泡，可分两次灌封。注意：次灌封胶液一定要没过线圈，*二次灌封时次灌封的材料应已凝胶。
4．固化：
被灌封的器件，若用加温固化，不宜**过60℃，温度过高会产生爆聚，及料液中气不能排出，形成气孔。若採用室温固化，应置于无尘干燥环境下。随着温度的升高和固化胶量的增多，固化会加速，反之则减慢。
四、LD-202常温固化环氧树脂灌封胶之固化工艺:
1.灌封完毕后将器件置于干燥洁净的环境中进行固化。
2.固化工艺：根据单个器件灌封量的多少，胶液可在室温下8-固化(可根据用户需要进行调整)。
3.如果要加速固化，可在浇注完毕胶液凝胶后进行加温来加速固化，加热温度不宜**过60oC，加热时间在1-2小时为宜(可根据用户需要进行调整)。
五、可使用时间   室温下1小时
六、LD-202常温固化环氧树脂灌封胶之固化物性能：(25oC下测试)
项目 测试方法  数值
体积电阻率(Ω.cm)  GB1410-1989  ≥1.0×1015
表面电阻率(Ω) GB1410-1989  ≥1.0×1014
电器强度(KV/mm) GB/T1408.1-1999  ≥20
剪切强度 （Kg/cm2） GB7124-1986 ≥80
说明：本产品检测制样时，固化工艺：常温固化×12h+60oC ×4h。

电缆接头灌封作用：起到防水绝缘效果和优良的机械保护作用。
电缆接头灌封具体操作演示：
1.处理电缆，做好电缆连接
剥除电缆部分外护套，选用一种连接方式,分支或对接 
注：剥除的电缆外护套长度 < 灌封模具（灌封盒）
2．正确安装灌封模具（防止漏胶）
将海绵条缠绕在电缆连接的两端，安装灌封模具（灌封盒），检查模具开缝处是否正确安装，减少缝隙，防止后期漏胶
2.配置胶液
将利鼎环氧灌封胶按1:1配制，搅拌均匀
3.电缆接头灌封
将配好的灌封胶液通过模具（灌封盒）上侧的入胶口注入灌封盒内，
4.固化：固化速度与温度有关，温度高固化就快，冬季温度低，固化时间会延长，在常温25℃F固化时间为半小时。
待灌封胶表面固化后，可将模具（灌封盒）密闭严，置于地表或埋入地下、水下，正常使用。
2、,建议使用穿刺线夹
3、将海绵条缠绕在电缆连接的两端,合上模盒.
4、将A和B组树脂胶按一定比例进行混合,搅拌均匀后
倒入模盒内,安装完成.
5、树脂固化速度与温度有关,温度越高固化就越快,在常温下约为一小时.
电缆接头灌封作用：起到防水绝缘效果和优良的机械保护作用。

该环氧树脂利鼎胶常温固化，固化速度平稳，绝缘程度高，随时间延长对压敏电阻漏电流没影响。环氧树脂利鼎胶的问世为浪涌保护器的生产厂家消除了隐患，降低了成本，受到了浪涌保护器厂家的大力欢迎。

LD-107加温固化型环氧树脂灌封胶
LD-107加温固化型环氧树脂灌封胶是以环氧树脂和固化剂为主的双组份AB剂混合使用的电子灌封AB胶，具有混合料黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异的特点，是电子灌封的**选择。
一.特点:
除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
1、导热性能和耐热性能十分优异.
2、柔韧性好、机械强度高.
3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
4、阻燃性能好.
二 用途
 LD-106加温固化型环氧树脂灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封，如干式变压器、干式互感器、干式电抗器、高压包、高压开关等。
三.外观及特性:
 项目 106A 106B
黏度(40℃cps) 11000至15000 40-50
颜色 黑色(或) 淡黄
配比（重量比） 4 1
四.使用工艺：
1、打开A料桶盖，用搅拌桨搅拌3分钟，再将A料预热至60℃备用。
2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热1h以上，以去除器件内部的潮气。
3、按照比例将预热好的A组分和B组分按照规定比例混合均匀，抽真空，然后对电子元器件进行灌封。
4、按规定固化条件进行加温固化。注意：固化后的元器件要随炉冷却至室温后才可以取出。
5、参考固化条件:75℃下2.5小时+105℃下1.5小时(或根据要求室温固化)
五.可使用时间:25℃下8小时(或根据要求室温固化).
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