一、使用范围

1、凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；

2、应用于变压器、互感器、水族器材、AC电容、高压包、负离子发生器、点火线圈、电源模块及其它电子元器件的灌封；

3、不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。

二、工艺说明：（以手工灌封为例）

1.取料：

在取出容器之前，应先搅拌均匀至无沉淀的填料。

2.计量 混合：

按重量比100：25份称量，混合均匀，混合器皿适宜圆形。若配错比例或混合不均匀会影响硬度、电性能、机械性能。每次混合量不宜过多，应在1000克以内，并在20分钟内用完。

3.浇注灌封：

混合后的料液应灌封，若被灌封的器件，细小缝隙较多，可能会形成气泡，可分两次灌封。

4．固化：

被灌封的器件，若用加温固化，不宜过60℃，温度过高会产生爆聚，及料液中气不能排出，形成气孔。若室温固化，应置于干燥环境下。随着温度的升高和固化胶量的增多，固化会加速，反之则减慢。

三、常温固化环氧树脂灌封胶之固化工艺:

1.灌封完毕后将器件置于干燥洁净的环境中进行固化。

2.固化工艺：根据单个器件灌封量的多少，胶液可在室温下8-24小时固化(可根据用户需要进行调整)。

3.如果要加速固化，可在浇注完毕胶液凝胶后进行加温来加速固化，加热温度不宜过60oC，加热时间在1-2小时为宜(可根据用户需要进行调整)。
四、可使用时间   室温下1小时
五、包装储存

1.该产品包装每套为31.25公斤，A料25公斤/桶、B料6.25公斤/桶。

2.本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存。

3.保质期6个月，过期经试验合格，可继续使用。