上海电缆接头环氧树脂灌封胶专业生产 电路板密封灌封胶

利鼎灌封胶让浪涌保护器放心使用压敏电阻裸片浪涌保护器的生产厂家目前采用的压敏电阻有两种：（1）裸片（2）表面用环氧树脂粉末包封的(但是包封后的压敏电阻比裸片价格贵很多)。于是，很多厂家用裸片生产浪涌保护器后，再用普通环氧树脂灌封胶进行绝缘灌封。
浪涌保护器的生产厂家发现，用普通环氧树脂灌封胶灌封后的产品在当时检测漏电流时是合格的，但是大约15天后 ，陆续出现漏电流检测不合格现象，随着时间延长，不合格品数量逐渐增加。浪涌保护器的生产厂家为寻找原因，分别将压敏电阻的裸片浸在普通环氧树脂灌封胶及其固化剂中，发现环氧树脂灌封胶没问题，浸在固化剂中的压敏电阻随时间延长，漏电流增加。浪涌保护器的生产厂家也曾经将用普通环氧树脂灌封胶固化后有问题的产品剖开，将环氧树脂固化物剥离后，发现压敏电阻可以全部或部分恢复。
根据浪涌保护器的生产厂家反映的情况，石家庄利鼎电子材料有限公司采用精致原料，专门生产了用于浪涌保护器的环氧树脂灌封胶—LD-252A/B。该环氧树脂利鼎胶常温固化，固化速度平稳，绝缘程度高，随时间延长对压敏电阻漏电流没影响。环氧树脂利鼎胶的问世为浪涌保护器的生产厂家消除了隐患，降低了成本，受到了浪涌保护器厂家的大力欢迎。

耐高温灌封胶-常温固化系列
环氧树脂系列，通常耐热要求高，固化温度就要高一些，但是这样无形中给很多没有加热设备或是不方便大批量一块做加热的公司，摆出一道难题。现在制品，很多对耐热都有要求，对于电子元件，因为通电，后期会有热量的积聚，这样，热量一直积聚，温度就会升高，温度升高到绝缘材料耐热范围之上，绝缘性能会大幅度降低，*引起击穿等情况，导致材料报废。
为了保证使用的安全性，通常要求灌封胶耐热**正常使用温度，以确保使用寿命。
对于常温固化环氧树脂，通常耐热在100度以下，为了满足更高的耐热要求，需要常温高耐热环氧体系。
利鼎常温高耐热灌封胶LD-233特点：高温环境，无论是环境高温，亦或是因为长时间工作，热量积聚引起的高温情况，都能保持良好的电气性能，防止击穿，亦能保持良好的机械性能，粘接，强度性能数据处于稳定状态。

LD-202常温固化环氧树脂灌封胶
一、使用范围
1、凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；
2、广泛应用于变压器、互感器、水族器材、AC电容、高压包、负离子发生器、点火线圈、电源模块、电子控制器及其它电子元器件的灌封；
3、不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。
二、外观及特性
项目 LD-202A LD-202B
黏度(25oC cps) 12000到15000 45-55
比重(25oC) 1.6 0.98
颜色 黑色（也可*） 浅黄--褐色
配比（重量比） 5 1
三、工艺说明：（以手工灌封为例）
1.取料：
202A在取出容器之前，应先搅拌均匀至无沉淀的填料，每一桶若以滚筒式分散机分散0.5-1小时(100转/分)效果会更好。
2.计量 混合：
202A与202B按重量比100：20份称量，混合均匀，混合器皿适宜圆形。若配错比例或混合不均匀会影响硬度、电性能、机械性能，甚至不固化。每次混合量不宜过多，应在1000克以内，并在20分钟内用完。若环境温度较低或浇注时间较短也可相应加大混合量。
3.浇注灌封：
混合后的料液应立即灌封，若被灌封的器件，细小缝隙较多，可能会形成气泡，可分两次灌封。注意：次灌封胶液一定要没过线圈，*二次灌封时次灌封的材料应已凝胶。
4．固化：
被灌封的器件，若用加温固化，不宜**过60℃，温度过高会产生爆聚，及料液中气不能排出，形成气孔。若採用室温固化，应置于无尘干燥环境下。随着温度的升高和固化胶量的增多，固化会加速，反之则减慢。
四、LD-202常温固化环氧树脂灌封胶之固化工艺:
1.灌封完毕后将器件置于干燥洁净的环境中进行固化。
2.固化工艺：根据单个器件灌封量的多少，胶液可在室温下8-24小时固化(可根据用户需要进行调整)。
3.如果要加速固化，可在浇注完毕胶液凝胶后进行加温来加速固化，加热温度不宜**过60oC，加热时间在1-2小时为宜(可根据用户需要进行调整)。
五、可使用时间 室温下1小时
六、LD-202常温固化环氧树脂灌封胶之固化物性能：(25oC下测试)
项目 测试方法 数值
体积电阻率(Ω.cm) GB1410-1989 ≥1.0×1015
表面电阻率(Ω) GB1410-1989 ≥1.0×1014
电器强度(KV/mm) GB/T1408.1-1999 ≥20
剪切强度 （Kg/cm2） GB7124-1986 ≥80
说明：本产品检测制样时，固化工艺：常温固化×12h+60oC ×4h。

高导热环氧树脂灌封胶
随着微电子技术的飞速发展,电子元器件已经由分立元件逐渐过渡到高度集成化和模块化,而封装材料和封装技术是保证电子元器件的集成化、模块化和小型化的技术关键。无论是分立器件,还是大规模集成电路、**大规模集成电路和功能模块等半导体元器件,为了免受外界灰尘、潮气、冲击、振动和化学物质等因素的干扰,保证元器件的正常工作,通常都要进行封装或绝缘灌封保护。
在电子元器件的制造成本中,封装材料是仅次于硅集成芯片的重要开支,它**过了引线框架和光刻胶所占的成本比例。封装已不仅仅涉及到电子元器件的绝缘和保护等问题,而且对元器件的尺寸、热量散发以及整个元器件的成本和可靠性都有很重要的影响。灌封是将液态灌封材料[主要是液态环氧树脂(EP)复合物和液态**硅树脂复合物]用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件或功能模块内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
为满足客户的需求，我公司特别研制了一款高导热环氧树脂灌封胶.其特点：除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
1、导热性能和耐热性能十分优异.
2、柔韧性好、机械强度高.
3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
4、阻燃性能好.
可使用时间:25℃下6 小时(也可根据用户需要调整）
高导热环氧树脂灌封胶之固化物性能:
项目 测试方法 数值
温度循环 (-55℃+155℃) 10次无开裂
潮湿 15℃时湿度51% IR无增加
功率老化 全动态96H 无击穿
阻燃性 UL-94 V-0
体积电阻率(Ω/cm) ASTM D257 1.0×1014
表面电阻率(Ω) ASTM D257 1.0×1014
耐电压(KV/mm) ASTM D14 35
导热系数(w/m.k) 0.95
硬度 Shore D 90
注意事项
1.按重量配比取量混合后充分搅拌均匀，以避免固化不完全。
2.搅拌均匀后请及时灌胶，在操作时间内使用完已混合的胶液。
3.在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
4.有较少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净。
5.如果胶液溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，并请就医处理。