西安高导热环氧树脂灌封胶

具有的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有的附着力。

灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料，**的是石家庄利鼎电子的LD-202产品和LD-106产品。

LD-106加温固化型环氧树脂灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封，如干式变压器、干式互感器、干式电抗器、高压包、高压开关等。

耐高温灌封胶-常温固化系列
环氧树脂系列，通常耐热要求高，固化温度就要高一些，但是这样无形中给很多没有加热设备或是不方便大批量一块做加热的公司，摆出一道难题。现在制品，很多对耐热都有要求，对于电子元件，因为通电，后期会有热量的积聚，这样，热量一直积聚，温度就会升高，温度升高到绝缘材料耐热范围之上，绝缘性能会大幅度降低，*引起击穿等情况，导致材料报废。
为了保证使用的安全性，通常要求灌封胶耐热**正常使用温度，以确保使用寿命。
对于常温固化环氧树脂，通常耐热在100度以下，为了满足更高的耐热要求，需要常温高耐热环氧体系。
利鼎常温高耐热灌封胶LD-233特点：高温环境，无论是环境高温，亦或是因为长时间工作，热量积聚引起的高温情况，都能保持良好的电气性能，防止击穿，亦能保持良好的机械性能，粘接，强度性能数据处于稳定状态。
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